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雖然台積電2奈米晶圓要到今年第四季才進入試產，但市場傳出，蘋果（Apple）已經捷足先登，包下近半產能，將率先導入2026年的 iPhone 18系列 A20與A20 Pro晶片。不僅如此，蘋果還計畫同時推進四款系統單晶片（SoC），並搭配新一代的 晶圓級多晶片模組（WMCM） 封裝技術，搶攻效能與續航雙優化的市場先機。
消息指出，A20系列晶片將整合CPU、GPU與DRAM於單一封裝中，不僅大幅提升運算效能，同時也降低功耗與散熱壓力，間接延長電池續航力。這對於蘋果長期面臨的「效能與電池平衡」問題，可望是一大突破。
除了手機端應用，蘋果的新一代 MacBook Pro 也有望搭載基於2奈米製程的 M6晶片，並傳出將面板升級為OLED，取代現行的mini-LED。至於頭戴裝置 Apple Vision Pro，外媒報導其後繼機種將延後至2026年推出，並採用台積電2奈米製程打造的 R2協同處理器。
蘋果這波動作不僅再次顯示其對台積電的高度依賴，也凸顯「先進製程等於話語權」的產業現實。相較之下，高通與聯發科雖也規劃在2026年推出2奈米晶片，但蘋果顯然已經搶先一步，鎖定最核心的初期產能。
根據產業估算，到2026年底，台積電2奈米月產能將提升至10萬片晶圓。然而，單片成本高達約 3萬美元（折合新台幣90萬元），這將是台積電史上最昂貴的製程，也意味著合作夥伴需要承受前所未有的成本壓力。
台積電的2奈米製程，不僅是半導體競賽的「軍備新高地」，更將深刻改變消費性電子產品的設計格局。蘋果搶下半數產能，不只是提前確保供貨，更是在「效能、續航、製程」三方面確立領先地位。對高通、聯發科而言，未來的競爭壓力恐怕不僅在晶片效能，還包括能否確保足夠的產能，避免被蘋果邊緣化。